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EPF10K200EGI599-3

EPF10K200EGI599-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K200EGI599-3
PNEDA Part # EPF10K200EGI599-3
Descrizione IC FPGA 470 I/O 599PGA
Produttore Intel
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Disponibile 3.490
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Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K200EGI599-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K200EGI599-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K200EGI599-3, EPF10K200EGI599-3 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datasheet Copertura
EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 2 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 3 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 4 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 5 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 6 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 7 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 8 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 9 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 10 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 11

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EPF10K200EGI599-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB1248
Numero di elementi / celle logiche9984
Bit RAM totali98304
Numero di I / O470
Numero di porte513000
Tensione - Alimentazione2.3V ~ 2.7V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia599-BPGA
Pacchetto dispositivo fornitore599-PGA (62.5x62.5)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

AFS250-QNG180

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

65

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

180-QFN (10x10)

LCMXO2-2000ZE-1TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

264

Numero di elementi / celle logiche

2112

Bit RAM totali

75776

Numero di I / O

111

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

520

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

AX1000-1FGG676

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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