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EPF10K130EFI672-3

EPF10K130EFI672-3

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K130EFI672-3
PNEDA Part # EPF10K130EFI672-3
Descrizione IC FPGA 413 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 5.796
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K130EFI672-3 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K130EFI672-3
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K130EFI672-3, EPF10K130EFI672-3 Datasheet (Totale pagine: 100, Dimensioni: 1.519,39 KB)
PDFEPF10K50SFC484-2XB Datasheet Copertura
EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 2 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 3 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 4 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 5 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 6 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 7 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 8 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 9 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 10 EPF10K50SFC484-2XB Datasheet Pagina 11

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EPF10K130EFI672-3 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KE®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche6656
Bit RAM totali65536
Numero di I / O413
Numero di porte342000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Numero di elementi / celle logiche

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Bit RAM totali

260812800

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Numero di LAB / CLB

448

Numero di elementi / celle logiche

4032

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

248

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

27648

Numero di I / O

75

Numero di porte

90000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

1176

Numero di elementi / celle logiche

5292

Bit RAM totali

57344

Numero di I / O

180

Numero di porte

236666

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

LCMXO2-4000HE-6FTG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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