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EPF10K100ABI356-2N

EPF10K100ABI356-2N

Solo per riferimento

Numero parte EPF10K100ABI356-2N
PNEDA Part # EPF10K100ABI356-2N
Descrizione IC FPGA 274 I/O 356BGA
Produttore Intel
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Disponibile 4.086
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 8 - giu 13 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EPF10K100ABI356-2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEPF10K100ABI356-2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EPF10K100ABI356-2N, EPF10K100ABI356-2N Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 1.760,89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N Datasheet Copertura
EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 2 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 3 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 4 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 5 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 6 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 7 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 8 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 9 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 10 EPF10K70RC240-4N Datasheet Pagina 11

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EPF10K100ABI356-2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieFLEX-10KA®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali24576
Numero di I / O274
Numero di porte158000
Tensione - Alimentazione3V ~ 3.6V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia356-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore356-BGA (35x35)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

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Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1936

Numero di elementi / celle logiche

4598

Bit RAM totali

61952

Numero di I / O

256

Numero di porte

52000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

304-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

304-PQFP (40x40)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1676

Numero di elementi / celle logiche

33520

Bit RAM totali

1348416

Numero di I / O

341

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

LAE5UM-45F-7BG381E

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

LA-ECP5

Numero di LAB / CLB

5500

Numero di elementi / celle logiche

44000

Bit RAM totali

1990656

Numero di I / O

203

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.04V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

381-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

381-CABGA (17x17)

A40MX04-PL68M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

57

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

68-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

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