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EP4SGX180DF29C4N

EP4SGX180DF29C4N

Solo per riferimento

Numero parte EP4SGX180DF29C4N
PNEDA Part # EP4SGX180DF29C4N
Descrizione IC FPGA 372 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4SGX180DF29C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4SGX180DF29C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4SGX180DF29C4N, EP4SGX180DF29C4N Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datasheet Copertura
EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 2 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 3 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 4 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 5 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 6 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 7 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 8 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 9 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 10 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 11

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EP4SGX180DF29C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® IV GX
Numero di LAB / CLB7030
Numero di elementi / celle logiche175750
Bit RAM totali13954048
Numero di I / O372
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15000

Bit RAM totali

331776

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A54SX16P-1PQG208M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

MPF100TLS-FCSG325I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

109000

Bit RAM totali

7782400

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

325-FPGA (11x11)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-6 LXT

Numero di LAB / CLB

7911

Numero di elementi / celle logiche

101261

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

376

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

176

Numero di elementi / celle logiche

1584

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

108

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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