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EP4SE530H40C2N

EP4SE530H40C2N

Solo per riferimento

Numero parte EP4SE530H40C2N
PNEDA Part # EP4SE530H40C2N
Descrizione IC FPGA 976 I/O 1517HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 10 - giu 15 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4SE530H40C2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4SE530H40C2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4SE530H40C2N, EP4SE530H40C2N Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datasheet Copertura
EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 2 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 3 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 4 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 5 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 6 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 7 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 8 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 9 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 10 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 11

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EP4SE530H40C2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieSTRATIX® IV E
Numero di LAB / CLB21248
Numero di elementi / celle logiche531200
Bit RAM totali28033024
Numero di I / O976
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-HBGA (42.5x42.5)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

10000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

4075520

Numero di I / O

604

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

864

Numero di elementi / celle logiche

3888

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

176

Numero di porte

164674

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A42MX24-3PQG160

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

125

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

EP2C20F256C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

1172

Numero di elementi / celle logiche

18752

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

152

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

M2GL150T-FC1152I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

146124

Bit RAM totali

5120000

Numero di I / O

574

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FCBGA (35x35)

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