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EP4SE530H35C2N

EP4SE530H35C2N

Solo per riferimento

Numero parte EP4SE530H35C2N
PNEDA Part # EP4SE530H35C2N
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.238
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4SE530H35C2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4SE530H35C2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4SE530H35C2N, EP4SE530H35C2N Datasheet (Totale pagine: 22, Dimensioni: 1.361,04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES Datasheet Copertura
EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 2 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 3 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 4 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 5 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 6 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 7 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 8 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 9 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 10 EP4SGX530HH35C2ES Datasheet Pagina 11

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EP4SE530H35C2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieSTRATIX® IV E
Numero di LAB / CLB21248
Numero di elementi / celle logiche531200
Bit RAM totali28033024
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1846

Numero di elementi / celle logiche

18460

Bit RAM totali

1669248

Numero di I / O

426

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA (27x27)

M1A3P600-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

235

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A3PE600-2FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

270

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

221

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

316620

Numero di elementi / celle logiche

5540850

Bit RAM totali

90726400

Numero di I / O

1456

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.970V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2892-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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