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EP4CGX75CF23C6N

EP4CGX75CF23C6N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX75CF23C6N
PNEDA Part # EP4CGX75CF23C6N
Descrizione IC FPGA 290 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.942
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 25 - lug 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX75CF23C6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX75CF23C6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX75CF23C6N, EP4CGX75CF23C6N Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX75CF23C6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB4620
Numero di elementi / celle logiche73920
Bit RAM totali4257792
Numero di I / O290
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

4075

Numero di elementi / celle logiche

52160

Bit RAM totali

2764800

Numero di I / O

210

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.92V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FPGA (15x15)

Produttore

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135840

Numero di elementi / celle logiche

360000

Bit RAM totali

23946240

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-HBGA (33x33)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

23780

Numero di elementi / celle logiche

504000

Bit RAM totali

27695104

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Artix-7

Numero di LAB / CLB

1300

Numero di elementi / celle logiche

16640

Bit RAM totali

921600

Numero di I / O

170

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

Numero di LAB / CLB

8672

Numero di elementi / celle logiche

19512

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

190

Numero di porte

1200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FTBGA (17x17)

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