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EP4CGX30CF19C6

EP4CGX30CF19C6

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX30CF19C6
PNEDA Part # EP4CGX30CF19C6
Descrizione IC FPGA 150 I/O 324FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.428
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX30CF19C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX30CF19C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX30CF19C6, EP4CGX30CF19C6 Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX30CF19C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB1840
Numero di elementi / celle logiche29440
Bit RAM totali1105920
Numero di I / O150
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia324-LBGA
Pacchetto dispositivo fornitore324-FBGA (19x19)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

202752

Numero di I / O

642

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

A1240A-PG132B

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

684

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

104

Numero di porte

4000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CPGA (34.54x34.54)

M2GL005S-VFG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6060

Bit RAM totali

719872

Numero di I / O

161

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

OR2T15A6BA256-DB

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1600

Bit RAM totali

25600

Numero di I / O

223

Numero di porte

44200

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

LFE2M70E-6F900I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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