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EP4CGX110DF31C8

EP4CGX110DF31C8

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX110DF31C8
PNEDA Part # EP4CGX110DF31C8
Descrizione IC FPGA 475 I/O 896FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.204
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX110DF31C8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX110DF31C8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX110DF31C8, EP4CGX110DF31C8 Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX110DF31C8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB6839
Numero di elementi / celle logiche109424
Bit RAM totali5621760
Numero di I / O475
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

858

Numero di elementi / celle logiche

6864

Bit RAM totali

245760

Numero di I / O

335

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-CABGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

25391

Numero di elementi / celle logiche

444343

Bit RAM totali

19456000

Numero di I / O

468

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

784-FCCSPBGA (23x23)

M2GL060-1VFG400I

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56520

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

207

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

A3P1000L-1FG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

41250

Bit RAM totali

2244096

Numero di I / O

613

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

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