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EP4CGX110CF23C7N

EP4CGX110CF23C7N

Solo per riferimento

Numero parte EP4CGX110CF23C7N
PNEDA Part # EP4CGX110CF23C7N
Descrizione IC FPGA 270 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.248
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP4CGX110CF23C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP4CGX110CF23C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP4CGX110CF23C7N, EP4CGX110CF23C7N Datasheet (Totale pagine: 44, Dimensioni: 1.216,87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N Datasheet Copertura
EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 2 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 3 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 4 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 5 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 6 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 7 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 8 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 9 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 10 EP4CGX15BN11I7N Datasheet Pagina 11

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EP4CGX110CF23C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® IV GX
Numero di LAB / CLB6839
Numero di elementi / celle logiche109424
Bit RAM totali5621760
Numero di I / O270
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.16V ~ 1.24V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

41460

Numero di elementi / celle logiche

725550

Bit RAM totali

38912000

Numero di I / O

624

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 0.979V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

11088

Bit RAM totali

811008

Numero di I / O

248

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

65340

Numero di elementi / celle logiche

1143450

Bit RAM totali

82329600

Numero di I / O

512

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.698V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

LFXP2-30E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

3625

Numero di elementi / celle logiche

29000

Bit RAM totali

396288

Numero di I / O

363

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE3-17EA-7MG328C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

2125

Numero di elementi / celle logiche

17000

Bit RAM totali

716800

Numero di I / O

116

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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