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EP3SL70F780C3NAC

EP3SL70F780C3NAC

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL70F780C3NAC
PNEDA Part # EP3SL70F780C3NAC
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.208
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL70F780C3NAC Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL70F780C3NAC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP3SL70F780C3NAC Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB2700
Numero di elementi / celle logiche67500
Bit RAM totali2699264
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

192000

Bit RAM totali

13619200

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (19x19)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1280

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

324

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

MPF100TS-1FCVG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

109000

Bit RAM totali

7782400

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FCBGA (23x23)

LFE3-35EA-6LFN672C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

4125

Numero di elementi / celle logiche

33000

Bit RAM totali

1358848

Numero di I / O

310

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GX

Numero di LAB / CLB

101620

Numero di elementi / celle logiche

270000

Bit RAM totali

17870848

Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

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