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EP3SL50F780C4N

EP3SL50F780C4N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL50F780C4N
PNEDA Part # EP3SL50F780C4N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 268
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL50F780C4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL50F780C4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL50F780C4N, EP3SL50F780C4N Datasheet (Totale pagine: 341, Dimensioni: 12.965,64 KB)
PDFEP3SE260F1152C4N Datasheet Copertura
EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 2 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 3 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 4 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 5 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 6 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 7 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 8 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 9 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 10 EP3SE260F1152C4N Datasheet Pagina 11

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EP3SL50F780C4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali2184192
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

120

Numero di elementi / celle logiche

1200

Bit RAM totali

24576

Numero di I / O

93

Numero di porte

113000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (13x13)

A54SX08-TQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX

Numero di LAB / CLB

768

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

12000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

AGLN060V2-ZCSG81

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

60

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-CSP (5x5)

MPF100T-FCVG484E

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

109000

Bit RAM totali

7782400

Numero di I / O

284

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (19x19)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

196

Numero di elementi / celle logiche

1960

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

219

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

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