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EP3SL150F780C2N

EP3SL150F780C2N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SL150F780C2N
PNEDA Part # EP3SL150F780C2N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.284
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SL150F780C2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SL150F780C2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SL150F780C2N, EP3SL150F780C2N Datasheet (Totale pagine: 456, Dimensioni: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 11

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EP3SL150F780C2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III L
Numero di LAB / CLB5700
Numero di elementi / celle logiche142500
Bit RAM totali6543360
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

402

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

AGL125V5-CS196

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

133

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

196-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

196-CSP (8x8)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

624

Numero di elementi / celle logiche

4992

Bit RAM totali

49152

Numero di I / O

186

Numero di porte

257000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

540

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

184320

Numero di I / O

100

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

196-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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