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EP3SE80F1152C2N

EP3SE80F1152C2N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE80F1152C2N
PNEDA Part # EP3SE80F1152C2N
Descrizione IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.380
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE80F1152C2N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE80F1152C2N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE80F1152C2N, EP3SE80F1152C2N Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SE80F1152C2N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB3200
Numero di elementi / celle logiche80000
Bit RAM totali6843392
Numero di I / O744
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

2560

Numero di I / O

202

Numero di porte

54000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

86316

Bit RAM totali

2648064

Numero di I / O

425

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

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Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

75072

Numero di elementi / celle logiche

1313763

Bit RAM totali

190976000

Numero di I / O

832

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

8375

Numero di elementi / celle logiche

67000

Bit RAM totali

4642816

Numero di I / O

416

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

321

Numero di elementi / celle logiche

5136

Bit RAM totali

423936

Numero di I / O

182

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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