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EP3SE50F780C3G

EP3SE50F780C3G

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE50F780C3G
PNEDA Part # EP3SE50F780C3G
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.436
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE50F780C3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE50F780C3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP3SE50F780C3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali5760000
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Numero di LAB / CLB

4620

Numero di elementi / celle logiche

73920

Bit RAM totali

4257792

Numero di I / O

290

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.16V ~ 1.24V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Arria 10 GT

Numero di LAB / CLB

427200

Numero di elementi / celle logiche

1150000

Bit RAM totali

68857856

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

M1AFS1500-1FG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

223

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

A42MX24-3PQ208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

176

Numero di porte

36000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

840

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1932-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1932-FBGA, FC (45x45)

Venduto di recente

MM3Z5V1ST1G

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DIODE ZENER 5.1V 300MW SOD323

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