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EP3SE50F484I3N

EP3SE50F484I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE50F484I3N
PNEDA Part # EP3SE50F484I3N
Descrizione IC FPGA 296 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.100
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE50F484I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE50F484I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE50F484I3N, EP3SE50F484I3N Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SE50F484I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali5760000
Numero di I / O296
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

1500

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

131

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

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Serie

Spartan®-3A

Numero di LAB / CLB

448

Numero di elementi / celle logiche

4032

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

68

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® III

Numero di LAB / CLB

963

Numero di elementi / celle logiche

15408

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

346

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

317000

Numero di elementi / celle logiche

840000

Bit RAM totali

64210944

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

LFXP10C-3FN388I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10000

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

244

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-FPBGA (23x23)

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