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EP3SE50F484C4LG

EP3SE50F484C4LG

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE50F484C4LG
PNEDA Part # EP3SE50F484C4LG
Descrizione IC FPGA 296 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.232
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE50F484C4LG Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE50F484C4LG
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP3SE50F484C4LG Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB1900
Numero di elementi / celle logiche47500
Bit RAM totali5760000
Numero di I / O296
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

376

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

654

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.92V ~ 0.98V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Serie

SX

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

175

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

APA300-FG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

186

Numero di porte

300000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

AX1000-1CGS624M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TA)

Pacchetto / Custodia

624-BCCGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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