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EP3SE260H780C3N

EP3SE260H780C3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE260H780C3N
PNEDA Part # EP3SE260H780C3N
Descrizione IC FPGA 488 I/O 780HBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE260H780C3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE260H780C3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE260H780C3N, EP3SE260H780C3N Datasheet (Totale pagine: 456, Dimensioni: 8.557,78 KB)
PDFEP3SL340F1760C3N Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C3N Datasheet Pagina 11

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EP3SE260H780C3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB10200
Numero di elementi / celle logiche255000
Bit RAM totali16672768
Numero di I / O488
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-HBGA (33x33)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (42.5x42.5)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

19811

Numero di elementi / celle logiche

420000

Bit RAM totali

23625728

Numero di I / O

544

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

129

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

ACEX-1K®

Numero di LAB / CLB

72

Numero di elementi / celle logiche

576

Bit RAM totali

12288

Numero di I / O

66

Numero di porte

56000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

LFXP2-8E-5QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

1000

Numero di elementi / celle logiche

8000

Bit RAM totali

226304

Numero di I / O

146

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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