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EP3SE260F1517I3N

EP3SE260F1517I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP3SE260F1517I3N
PNEDA Part # EP3SE260F1517I3N
Descrizione IC FPGA 976 I/O 1517FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $29.254,0301
50 ---------- $27.882,7474
100 ---------- $26.511,4648
200 ---------- $25.140,1821
400 ---------- $23.997,4466
500 ---------- $22.854,7110
Disponibile 9.469
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 7 - mag 12 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3SE260F1517I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3SE260F1517I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3SE260F1517I3N, EP3SE260F1517I3N Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 789,67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 Datasheet Copertura
EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 2 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 3 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 4 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 5 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 6 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 7 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 8 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 9 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 10 EP3SL340F1760C2 Datasheet Pagina 11

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EP3SE260F1517I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® III E
Numero di LAB / CLB10200
Numero di elementi / celle logiche255000
Bit RAM totali16672768
Numero di I / O976
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.86V ~ 1.15V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1517-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1517-FBGA (40x40)

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Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

8962

Numero di elementi / celle logiche

190000

Bit RAM totali

13284352

Numero di I / O

336

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FBGA, FC (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

1536

Numero di elementi / celle logiche

6912

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

176

Numero di porte

411955

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

A3PE3000L-1FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

3600

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

1769472

Numero di I / O

440

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

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