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EP3C55F780C7N

EP3C55F780C7N

Solo per riferimento

Numero parte EP3C55F780C7N
PNEDA Part # EP3C55F780C7N
Descrizione IC FPGA 377 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.658
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 25 - giu 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C55F780C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C55F780C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C55F780C7N, EP3C55F780C7N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C55F780C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB3491
Numero di elementi / celle logiche55856
Bit RAM totali2396160
Numero di I / O377
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

91

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

160

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFE2M35E-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

4250

Numero di elementi / celle logiche

34000

Bit RAM totali

2151424

Numero di I / O

303

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

LFE5U-25F-6BG381I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

24000

Bit RAM totali

1032192

Numero di I / O

197

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

381-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

381-CABGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

128

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

120

Numero di porte

80000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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