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EP3C40F484C8

EP3C40F484C8

Solo per riferimento

Numero parte EP3C40F484C8
PNEDA Part # EP3C40F484C8
Descrizione IC FPGA 331 I/O 484FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.352
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C40F484C8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C40F484C8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C40F484C8, EP3C40F484C8 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C40F484C8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB2475
Numero di elementi / celle logiche39600
Bit RAM totali1161216
Numero di I / O331
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

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106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

A1280A-1PG176C

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 2

Numero di LAB / CLB

1232

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

176-CPGA (39.88x39.88)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

113560

Numero di elementi / celle logiche

301000

Bit RAM totali

14251008

Numero di I / O

560

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

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Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

1920

Numero di elementi / celle logiche

17280

Bit RAM totali

442368

Numero di I / O

221

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

320-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

320-FBGA (19x19)

LFXP20E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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