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EP3C25E144I7N

EP3C25E144I7N

Solo per riferimento

Numero parte EP3C25E144I7N
PNEDA Part # EP3C25E144I7N
Descrizione IC FPGA 82 I/O 144EQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.554
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 19 - lug 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C25E144I7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C25E144I7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C25E144I7N, EP3C25E144I7N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C25E144I7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB1539
Numero di elementi / celle logiche24624
Bit RAM totali608256
Numero di I / O82
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia144-LQFP Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore144-EQFP (20x20)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

160500

Numero di elementi / celle logiche

425000

Bit RAM totali

52318208

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

7612

Numero di elementi / celle logiche

181165

Bit RAM totali

10177536

Numero di I / O

612

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

LFXP20C-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

20000

Bit RAM totali

405504

Numero di I / O

188

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

61

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

53105664

Numero di I / O

552

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

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