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EP3C16U256I7

EP3C16U256I7

Solo per riferimento

Numero parte EP3C16U256I7
PNEDA Part # EP3C16U256I7
Descrizione IC FPGA 168 I/O 256UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.210
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 22 - lug 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C16U256I7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C16U256I7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C16U256I7, EP3C16U256I7 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C16U256I7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB963
Numero di elementi / celle logiche15408
Bit RAM totali516096
Numero di I / O168
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-UBGA (14x14)

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

2625

Numero di elementi / celle logiche

21000

Bit RAM totali

282624

Numero di I / O

331

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

1024

Numero di elementi / celle logiche

2432

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

160

Numero di porte

28000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

12160

Numero di elementi / celle logiche

155648

Bit RAM totali

7077888

Numero di I / O

800

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1153-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1153-FCBGA (35x35)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

169

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

1805

Numero di elementi / celle logiche

42959

Bit RAM totali

3517440

Numero di I / O

252

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

572-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

572-FBGA, FC (25x25)

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