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EP3C120F780C8N

EP3C120F780C8N

Solo per riferimento

Numero parte EP3C120F780C8N
PNEDA Part # EP3C120F780C8N
Descrizione IC FPGA 531 I/O 780FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 1
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C120F780C8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C120F780C8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C120F780C8N, EP3C120F780C8N Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C120F780C8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB7443
Numero di elementi / celle logiche119088
Bit RAM totali3981312
Numero di I / O531
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

MAX® 10

Numero di LAB / CLB

2500

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

1290240

Numero di I / O

178

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.15V ~ 1.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

APA1000-BG456M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASICPLUS

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

202752

Numero di I / O

356

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 2.7V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-PBGA (35x35)

EP1S20F780C6

Intel

Produttore

Intel

Serie

Stratix®

Numero di LAB / CLB

1846

Numero di elementi / celle logiche

18460

Bit RAM totali

1669248

Numero di I / O

586

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

860-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

860-FBGA (42.5x42.5)

M2GL010TS-1VFG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

138

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (14x14)

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