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EP3C120F780C8

EP3C120F780C8

Solo per riferimento

Numero parte EP3C120F780C8
PNEDA Part # EP3C120F780C8
Descrizione IC FPGA 531 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 22.171
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 20 - giu 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP3C120F780C8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP3C120F780C8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP3C120F780C8, EP3C120F780C8 Datasheet (Totale pagine: 14, Dimensioni: 384,05 KB)
PDFEP3C25F256C7ES Datasheet Copertura
EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 2 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 3 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 4 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 5 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 6 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 7 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 8 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 9 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 10 EP3C25F256C7ES Datasheet Pagina 11

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EP3C120F780C8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® III
Numero di LAB / CLB7443
Numero di elementi / celle logiche119088
Bit RAM totali3981312
Numero di I / O531
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

84

Numero di elementi / celle logiche

672

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

152

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-RQFP (28x28)

EP1C12F324C7

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone®

Numero di LAB / CLB

1206

Numero di elementi / celle logiche

12060

Bit RAM totali

239616

Numero di I / O

249

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-FBGA (19x19)

A3P1000-1FGG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

177

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

LCMXO3L-4300E-5MG324I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

268

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-CSFBGA (10x10)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

393216

Numero di I / O

660

Numero di porte

1569178

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1156-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1156-FBGA (35x35)

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