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EP2SGX60DF780C4

EP2SGX60DF780C4

Solo per riferimento

Numero parte EP2SGX60DF780C4
PNEDA Part # EP2SGX60DF780C4
Descrizione IC FPGA 364 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.024
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2SGX60DF780C4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2SGX60DF780C4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2SGX60DF780C4, EP2SGX60DF780C4 Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datasheet Copertura
EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 2 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 3 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 4 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 5 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 6 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 7 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 8 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 9 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 10 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 11

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EP2SGX60DF780C4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II GX
Numero di LAB / CLB3022
Numero di elementi / celle logiche60440
Bit RAM totali2544192
Numero di I / O364
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

512

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

1825

Numero di elementi / celle logiche

23360

Bit RAM totali

1658880

Numero di I / O

150

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

4000

Numero di elementi / celle logiche

32000

Bit RAM totali

339968

Numero di I / O

450

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

404

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

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Produttore

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Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

147456

Numero di I / O

300

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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