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EP2SGX30DF780I4

EP2SGX30DF780I4

Solo per riferimento

Numero parte EP2SGX30DF780I4
PNEDA Part # EP2SGX30DF780I4
Descrizione IC FPGA 361 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.390
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2SGX30DF780I4 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2SGX30DF780I4
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2SGX30DF780I4, EP2SGX30DF780I4 Datasheet (Totale pagine: 316, Dimensioni: 1.822 KB)
PDFEP2SGX60CF484I4 Datasheet Copertura
EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 2 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 3 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 4 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 5 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 6 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 7 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 8 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 9 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 10 EP2SGX60CF484I4 Datasheet Pagina 11

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EP2SGX30DF780I4 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix® II GX
Numero di LAB / CLB1694
Numero di elementi / celle logiche33880
Bit RAM totali1369728
Numero di I / O361
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

144

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

191-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

191-CPGA (47.24x47.24)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

192

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Through Hole

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

223-BCPGA

Pacchetto dispositivo fornitore

223-CPGA (47.25x47.25)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

25475

Numero di elementi / celle logiche

326080

Bit RAM totali

16404480

Numero di I / O

500

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FCBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

5120

Numero di elementi / celle logiche

46080

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

565

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

LFEC15E-4FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

15400

Bit RAM totali

358400

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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