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EP2C50F672C7

EP2C50F672C7

Solo per riferimento

Numero parte EP2C50F672C7
PNEDA Part # EP2C50F672C7
Descrizione IC FPGA 450 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.886
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 15 - mag 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2C50F672C7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2C50F672C7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2C50F672C7, EP2C50F672C7 Datasheet (Totale pagine: 470, Dimensioni: 5.764,31 KB)
PDFEP2C70F896C6 Datasheet Copertura
EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 2 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 3 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 4 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 5 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 6 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 7 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 8 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 9 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 10 EP2C70F896C6 Datasheet Pagina 11

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EP2C50F672C7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone® II
Numero di LAB / CLB3158
Numero di elementi / celle logiche50528
Bit RAM totali594432
Numero di I / O450
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

4300

Numero di elementi / celle logiche

107500

Bit RAM totali

4992000

Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

780-FBGA (29x29)

M1AFS600-FGG484K

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

AT6002-2QI

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AT6000(LV)

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1024

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

96

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TC)

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (27.44x27.44)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

61

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

84-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

84-PLCC (29.31x29.31)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

490000

Bit RAM totali

48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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