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EP2AGZ350FF35I4N

EP2AGZ350FF35I4N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGZ350FF35I4N
PNEDA Part # EP2AGZ350FF35I4N
Descrizione IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.736
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGZ350FF35I4N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGZ350FF35I4N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGZ350FF35I4N, EP2AGZ350FF35I4N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGZ350FF35I4N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GZ
Numero di LAB / CLB13940
Numero di elementi / celle logiche348500
Bit RAM totali21270528
Numero di I / O554
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Numero di LAB / CLB

185000

Numero di elementi / celle logiche

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48927744

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

100

Numero di elementi / celle logiche

238

Bit RAM totali

3200

Numero di I / O

77

Numero di porte

3000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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LCMXO256C-4M100I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Numero di LAB / CLB

32

Numero di elementi / celle logiche

256

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

78

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-CSBGA (8x8)

LFE2-6SE-5T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Numero di LAB / CLB

750

Numero di elementi / celle logiche

6000

Bit RAM totali

56320

Numero di I / O

90

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-7 XT

Numero di LAB / CLB

32200

Numero di elementi / celle logiche

412160

Bit RAM totali

32440320

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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