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EP2AGZ350FF35I3N

EP2AGZ350FF35I3N

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGZ350FF35I3N
PNEDA Part # EP2AGZ350FF35I3N
Descrizione IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.790
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGZ350FF35I3N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGZ350FF35I3N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGZ350FF35I3N, EP2AGZ350FF35I3N Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGZ350FF35I3N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GZ
Numero di LAB / CLB13940
Numero di elementi / celle logiche348500
Bit RAM totali21270528
Numero di I / O554
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia1152-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1536

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

96

Numero di porte

60000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

121-VFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-CSP (6x6)

LFE5U-12F-6MG285C

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

3000

Numero di elementi / celle logiche

12000

Bit RAM totali

589824

Numero di I / O

118

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

285-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

285-CSFBGA (10x10)

Produttore

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Serie

Virtex®-II

Numero di LAB / CLB

1280

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

737280

Numero di I / O

324

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

456-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

456-FBGA (23x23)

AGLN250V5-ZCSG81I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

60

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-WFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

81-CSP (5x5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-II Pro

Numero di LAB / CLB

11024

Numero di elementi / celle logiche

99216

Bit RAM totali

8183808

Numero di I / O

1164

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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