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EP2AGX45CU17I3G

EP2AGX45CU17I3G

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX45CU17I3G
PNEDA Part # EP2AGX45CU17I3G
Descrizione IC FPGA 156 I/O 358UBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.130
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX45CU17I3G Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX45CU17I3G
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX45CU17I3G, EP2AGX45CU17I3G Datasheet (Totale pagine: 16, Dimensioni: 939,89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G Datasheet Copertura
EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 2 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 3 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 4 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 5 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 6 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 7 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 8 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 9 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 10 EP2AGX260FF35I5G Datasheet Pagina 11

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EP2AGX45CU17I3G Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB1805
Numero di elementi / celle logiche42959
Bit RAM totali3517440
Numero di I / O156
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia358-LFBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore358-UBGA, FC (17x17)

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Numero di I / O

300

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

XCS30-4PQ240C

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Xilinx Inc.

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

192

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.03V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

8000

Numero di elementi / celle logiche

200000

Bit RAM totali

10901504

Numero di I / O

744

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.86V ~ 1.15V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

17110

Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

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Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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