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EP2AGX125DF25C5

EP2AGX125DF25C5

Solo per riferimento

Numero parte EP2AGX125DF25C5
PNEDA Part # EP2AGX125DF25C5
Descrizione IC FPGA 260 I/O 572FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.028
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2AGX125DF25C5 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2AGX125DF25C5
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2AGX125DF25C5, EP2AGX125DF25C5 Datasheet (Totale pagine: 78, Dimensioni: 1.633,21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES Datasheet Copertura
EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 2 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 3 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 4 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 5 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 6 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 7 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 8 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 9 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 10 EP2AGX95EF35I5ES Datasheet Pagina 11

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EP2AGX125DF25C5 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria II GX
Numero di LAB / CLB4964
Numero di elementi / celle logiche118143
Bit RAM totali8315904
Numero di I / O260
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione0.87V ~ 0.93V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia572-BGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore572-FBGA, FC (25x25)

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Xilinx

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

32768

Numero di I / O

176

Numero di porte

57906

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

576

Numero di elementi / celle logiche

1368

Bit RAM totali

18432

Numero di I / O

192

Numero di porte

13000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

Produttore

Intel

Serie

Arria V GX

Numero di LAB / CLB

17110

Numero di elementi / celle logiche

362000

Bit RAM totali

19822592

Numero di I / O

704

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FBGA (40x40)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale™

Numero di LAB / CLB

55714

Numero di elementi / celle logiche

975000

Bit RAM totali

51200000

Numero di I / O

338

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.922V ~ 1.030V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-FCBGA (40x40)

A54SX16A-2FG256I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

180

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Venduto di recente

SZNUP2105LT1G

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TVS DIODE 24V 44V SOT23-3

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