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EP2A25F672I8

EP2A25F672I8

Solo per riferimento

Numero parte EP2A25F672I8
PNEDA Part # EP2A25F672I8
Descrizione IC FPGA 492 I/O 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 434
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP2A25F672I8 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP2A25F672I8
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP2A25F672I8, EP2A25F672I8 Datasheet (Totale pagine: 99, Dimensioni: 1.090,66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES Datasheet Copertura
EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 2 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 3 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 4 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 5 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 6 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 7 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 8 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 9 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 10 EP2A70F1508C8ES Datasheet Pagina 11

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EP2A25F672I8 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX II
Numero di LAB / CLB2430
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali622592
Numero di I / O492
Numero di porte2750000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Numero di LAB / CLB

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

360

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

665-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

665-FCBGA (27x27)

AGLN250V2-VQ100I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

6144

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

249

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (27X27)

LFE3-95EA-7LFN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

380

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

A3PE1500-FGG484I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

276480

Numero di I / O

280

Numero di porte

1500000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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