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EP20K600CF672I8N

EP20K600CF672I8N

Solo per riferimento

Numero parte EP20K600CF672I8N
PNEDA Part # EP20K600CF672I8N
Descrizione IC FPGA 508 I/O 672FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.196
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 29 - giu 3 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K600CF672I8N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K600CF672I8N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K600CF672I8N, EP20K600CF672I8N Datasheet (Totale pagine: 90, Dimensioni: 595,45 KB)
PDFEP20K600CF672I8N Datasheet Copertura
EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 2 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 3 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 4 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 5 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 6 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 7 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 8 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 9 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 10 EP20K600CF672I8N Datasheet Pagina 11

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EP20K600CF672I8N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20KC®
Numero di LAB / CLB2432
Numero di elementi / celle logiche24320
Bit RAM totali311296
Numero di I / O508
Numero di porte1537000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Numero di elementi / celle logiche

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Numero di I / O

488

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-FBGA (35x35)

LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

540

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

63

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

81-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

81-WLCSP (3.80x3.69)

AX1000-2FG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

MPF300TS-FCG784I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

PolarFire™

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

300000

Bit RAM totali

21094400

Numero di I / O

388

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.97V ~ 1.08V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

784-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Numero di LAB / CLB

384

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

158

Numero di porte

71693

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

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Pacchetto / Custodia

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