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EP20K200FC672-1

EP20K200FC672-1

Solo per riferimento

Numero parte EP20K200FC672-1
PNEDA Part # EP20K200FC672-1
Descrizione IC FPGA 672FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.498
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K200FC672-1 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K200FC672-1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP20K200FC672-1, EP20K200FC672-1 Datasheet (Totale pagine: 117, Dimensioni: 692,87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X Datasheet Copertura
EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 2 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 3 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 4 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 5 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 6 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 7 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 8 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 9 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 10 EP2OK60EQI208-2X Datasheet Pagina 11

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EP20K200FC672-1 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20K®
Numero di LAB / CLB832
Numero di elementi / celle logiche8320
Bit RAM totali106496
Numero di I / O-
Numero di porte526000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-FBGA (27x27)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

792

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

120

Numero di porte

30000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

289-TFBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

289-CSP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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Numero di LAB / CLB

2688

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

1032192

Numero di I / O

456

Numero di porte

2000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

784

Numero di elementi / celle logiche

1862

Bit RAM totali

25088

Numero di I / O

205

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-PBGA (27x27)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

192

Numero di elementi / celle logiche

1728

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

97

Numero di porte

50000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFSCM3GA80EP1-5FF1704I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

SCM

Numero di LAB / CLB

20000

Numero di elementi / celle logiche

80000

Bit RAM totali

5816320

Numero di I / O

904

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1704-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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