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EP20K100EFC196-2

EP20K100EFC196-2

Solo per riferimento

Numero parte EP20K100EFC196-2
PNEDA Part # EP20K100EFC196-2
Descrizione IC FPGA 196BGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.570
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP20K100EFC196-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP20K100EFC196-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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EP20K100EFC196-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieAPEX-20K®
Numero di LAB / CLB416
Numero di elementi / celle logiche4160
Bit RAM totali53248
Numero di I / O-
Numero di porte263000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia196-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore196-BGA

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

12084

Bit RAM totali

933888

Numero di I / O

195

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-VFBGA (17x17)

A54SX16A-2TQG144

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Numero di LAB / CLB

6144

Numero di elementi / celle logiche

27648

Bit RAM totali

131072

Numero di I / O

404

Numero di porte

1124022

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

560-MBGA (42.5x42.5)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Numero di LAB / CLB

324

Numero di elementi / celle logiche

770

Bit RAM totali

10368

Numero di I / O

144

Numero di porte

8000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Intel

Serie

Arria II GX

Numero di LAB / CLB

4964

Numero di elementi / celle logiche

118143

Bit RAM totali

8315904

Numero di I / O

452

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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