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EP1S25B672C7N

EP1S25B672C7N

Solo per riferimento

Numero parte EP1S25B672C7N
PNEDA Part # EP1S25B672C7N
Descrizione IC FPGA 473 I/O 672BGA
Produttore Intel
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Disponibile 7.488
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 17 - mag 22 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S25B672C7N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S25B672C7N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S25B672C7N, EP1S25B672C7N Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.678,45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N Datasheet Copertura
EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I7N Datasheet Pagina 11

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EP1S25B672C7N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB2566
Numero di elementi / celle logiche25660
Bit RAM totali1944576
Numero di I / O473
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia672-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore672-BGA (35x35)

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Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

225400

Numero di elementi / celle logiche

597000

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61688832

Numero di I / O

600

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1760-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

5CEBA4U19C8N

Intel

Produttore

Intel

Serie

Cyclone® V E

Numero di LAB / CLB

18480

Numero di elementi / celle logiche

49000

Bit RAM totali

3464192

Numero di I / O

224

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.07V ~ 1.13V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-UBGA (19x19)

A42MX16-FTQG176

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Numero di LAB / CLB

3456

Numero di elementi / celle logiche

15552

Bit RAM totali

294912

Numero di I / O

316

Numero di porte

985882

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

432-LBGA Exposed Pad, Metal

Pacchetto dispositivo fornitore

432-MBGA (40x40)

M2GL025T-1FG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

27696

Bit RAM totali

1130496

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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