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EP1S20F780C6GA

EP1S20F780C6GA

Solo per riferimento

Numero parte EP1S20F780C6GA
PNEDA Part # EP1S20F780C6GA
Descrizione IC FPGA 586 I/O 780FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 2.682
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1S20F780C6GA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1S20F780C6GA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1S20F780C6GA, EP1S20F780C6GA Datasheet (Totale pagine: 292, Dimensioni: 3.554,41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 Datasheet Copertura
EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 2 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 3 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 4 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 5 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 6 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 7 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 8 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 9 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 10 EP1S80F1508I6 Datasheet Pagina 11

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EP1S20F780C6GA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieStratix®
Numero di LAB / CLB1846
Numero di elementi / celle logiche18460
Bit RAM totali1669248
Numero di I / O586
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Intel

Produttore

Intel

Serie

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Numero di LAB / CLB

598

Numero di elementi / celle logiche

5980

Bit RAM totali

92160

Numero di I / O

185

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

240-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

240-PQFP (32x32)

LFX125EB-03F256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

1936

Bit RAM totali

94208

Numero di I / O

160

Numero di porte

139000

Tensione - Alimentazione

2.3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

A3P250-VQG100M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

68

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-3

Numero di LAB / CLB

480

Numero di elementi / celle logiche

4320

Bit RAM totali

221184

Numero di I / O

141

Numero di porte

200000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3A DSP XA

Numero di LAB / CLB

4160

Numero di elementi / celle logiche

37440

Bit RAM totali

1548288

Numero di I / O

309

Numero di porte

1800000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-FBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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