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EP1M350F780C7ES

EP1M350F780C7ES

Solo per riferimento

Numero parte EP1M350F780C7ES
PNEDA Part # EP1M350F780C7ES
Descrizione IC FPGA 486 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.808
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1M350F780C7ES Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1M350F780C7ES
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1M350F780C7ES, EP1M350F780C7ES Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 926,62 KB)
PDFEP1M350F780I6AA Datasheet Copertura
EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 2 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 3 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 4 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 5 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 6 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 7 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 8 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 9 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 10 EP1M350F780I6AA Datasheet Pagina 11

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EP1M350F780C7ES Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMercury
Numero di LAB / CLB1440
Numero di elementi / celle logiche14400
Bit RAM totali114688
Numero di I / O486
Numero di porte350000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20KE®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

151

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

LFE2M50E-7F900C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2M

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

48000

Bit RAM totali

4246528

Numero di I / O

410

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FPBGA (31x31)

A40MX04-PL44I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

34

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® IV GX

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

105600

Bit RAM totali

9793536

Numero di I / O

372

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

780-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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