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EP1M120F484C7

EP1M120F484C7

Solo per riferimento

Numero parte EP1M120F484C7
PNEDA Part # EP1M120F484C7
Descrizione IC FPGA 303 I/O 484FBGA
Produttore Intel
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Disponibile 7.848
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1M120F484C7 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1M120F484C7
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1M120F484C7, EP1M120F484C7 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 892,05 KB)
PDFEP1M350F780I6N Datasheet Copertura
EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 2 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 3 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 4 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 5 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 6 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 7 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 8 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 9 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 10 EP1M350F780I6N Datasheet Pagina 11

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EP1M120F484C7 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieMercury
Numero di LAB / CLB480
Numero di elementi / celle logiche4800
Bit RAM totali49152
Numero di I / O303
Numero di porte120000
Tensione - Alimentazione1.71V ~ 1.89V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia484-BBGA, FCBGA
Pacchetto dispositivo fornitore484-FBGA (23x23)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

3072

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

97

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FPBGA (13x13)

M2GL050TS-FGG896I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

377

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

Produttore

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Serie

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Numero di LAB / CLB

3688

Numero di elementi / celle logiche

33192

Bit RAM totali

663552

Numero di I / O

304

Numero di porte

1600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

400-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

400-FBGA (21x21)

A54SX32A-TQ144I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LCMXO3LF-1300C-6BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO3

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

206

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 3.465V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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