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EP1K30TI144-2NGA

EP1K30TI144-2NGA

Solo per riferimento

Numero parte EP1K30TI144-2NGA
PNEDA Part # EP1K30TI144-2NGA
Descrizione IC FPGA 102 I/O 144TQFP
Produttore Intel
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Disponibile 5.976
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K30TI144-2NGA Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K30TI144-2NGA
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K30TI144-2NGA, EP1K30TI144-2NGA Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.141,92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA Datasheet Copertura
EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 2 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 3 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 4 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 5 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 6 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 7 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 8 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 9 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 10 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 11

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EP1K30TI144-2NGA Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB216
Numero di elementi / celle logiche1728
Bit RAM totali24576
Numero di I / O102
Numero di porte119000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia144-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore144-TQFP (20x20)

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Produttore

Microsemi Corporation

Serie

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Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

516096

Numero di I / O

620

Numero di porte

3000000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

896-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FBGA (31x31)

AX1000-2FGG676

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

18144

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

165888

Numero di I / O

418

Numero di porte

1000000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

676-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FBGA (27x27)

Produttore

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Serie

Spartan®-3E

Numero di LAB / CLB

240

Numero di elementi / celle logiche

2160

Bit RAM totali

73728

Numero di I / O

108

Numero di porte

100000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

LFE5U-25F-7BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP5

Numero di LAB / CLB

6000

Numero di elementi / celle logiche

24000

Bit RAM totali

1032192

Numero di I / O

197

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.045V ~ 1.155V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CABGA (14x14)

LCMXO2-1200ZE-2SG32C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Numero di LAB / CLB

160

Numero di elementi / celle logiche

1280

Bit RAM totali

65536

Numero di I / O

21

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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