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EP1K10TI100-2

EP1K10TI100-2

Solo per riferimento

Numero parte EP1K10TI100-2
PNEDA Part # EP1K10TI100-2
Descrizione IC FPGA 66 I/O 100TQFP
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.762
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K10TI100-2 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K10TI100-2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K10TI100-2, EP1K10TI100-2 Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.090,01 KB)
PDFEP1K30QI208-2N Datasheet Copertura
EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 2 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 3 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 4 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 5 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 6 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 7 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 8 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 9 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 10 EP1K30QI208-2N Datasheet Pagina 11

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EP1K10TI100-2 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB72
Numero di elementi / celle logiche576
Bit RAM totali12288
Numero di I / O66
Numero di porte56000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia100-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore100-TQFP (14x14)

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Produttore

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Serie

MX

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

140

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-TQFP (24x24)

M2GL050TS-FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO2

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

56340

Bit RAM totali

1869824

Numero di I / O

267

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

AX250-2FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Numero di LAB / CLB

4224

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

138

Numero di porte

250000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Intel

Serie

Stratix® V GX

Numero di LAB / CLB

359200

Numero di elementi / celle logiche

952000

Bit RAM totali

65561600

Numero di I / O

696

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.82V ~ 0.88V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1517-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1517-HBGA (45x45)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Spartan®-XL

Numero di LAB / CLB

400

Numero di elementi / celle logiche

950

Bit RAM totali

12800

Numero di I / O

77

Numero di porte

20000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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