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EP1K100QC208-1GZ

EP1K100QC208-1GZ

Solo per riferimento

Numero parte EP1K100QC208-1GZ
PNEDA Part # EP1K100QC208-1GZ
Descrizione IC FPGA 147 I/O 208QFP
Produttore Intel
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Disponibile 6.408
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1K100QC208-1GZ Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1K100QC208-1GZ
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1K100QC208-1GZ, EP1K100QC208-1GZ Datasheet (Totale pagine: 86, Dimensioni: 1.141,92 KB)
PDFEP1K50QC208-3AA Datasheet Copertura
EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 2 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 3 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 4 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 5 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 6 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 7 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 8 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 9 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 10 EP1K50QC208-3AA Datasheet Pagina 11

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EP1K100QC208-1GZ Specifiche

ProduttoreIntel
SerieACEX-1K®
Numero di LAB / CLB624
Numero di elementi / celle logiche4992
Bit RAM totali49152
Numero di I / O147
Numero di porte257000
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia208-BFQFP
Pacchetto dispositivo fornitore208-PQFP (28x28)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

55296

Numero di I / O

151

Numero di porte

400000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

A54SX32A-TQG144M

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

2880

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

113

Numero di porte

48000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-TQFP (20x20)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LX

Numero di LAB / CLB

2400

Numero di elementi / celle logiche

30720

Bit RAM totali

1179648

Numero di I / O

400

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.95V ~ 1.05V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

676-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

676-FCBGA (27x27)

A3P600L-FGG256

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3L

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

177

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-FPBGA (17x17)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

Virtex® UltraScale+™

Numero di LAB / CLB

75072

Numero di elementi / celle logiche

1313763

Bit RAM totali

190976000

Numero di I / O

702

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.825V ~ 0.876V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

2104-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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