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EP1C12F256C6

EP1C12F256C6

Solo per riferimento

Numero parte EP1C12F256C6
PNEDA Part # EP1C12F256C6
Descrizione IC FPGA 185 I/O 256FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 924
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1C12F256C6 Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1C12F256C6
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1C12F256C6, EP1C12F256C6 Datasheet (Totale pagine: 106, Dimensioni: 1.375,13 KB)
PDFEPC2XXA Datasheet Copertura
EPC2XXA Datasheet Pagina 2 EPC2XXA Datasheet Pagina 3 EPC2XXA Datasheet Pagina 4 EPC2XXA Datasheet Pagina 5 EPC2XXA Datasheet Pagina 6 EPC2XXA Datasheet Pagina 7 EPC2XXA Datasheet Pagina 8 EPC2XXA Datasheet Pagina 9 EPC2XXA Datasheet Pagina 10 EPC2XXA Datasheet Pagina 11

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EP1C12F256C6 Specifiche

ProduttoreIntel
SerieCyclone®
Numero di LAB / CLB1206
Numero di elementi / celle logiche12060
Bit RAM totali239616
Numero di I / O185
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 85°C (TJ)
Pacchetto / Custodia256-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore256-FBGA (17x17)

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

11519

Numero di elementi / celle logiche

147443

Bit RAM totali

4939776

Numero di I / O

576

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

900-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

900-FBGA (31x31)

Produttore

Xilinx Inc.

Serie

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400

Numero di elementi / celle logiche

950

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12800

Numero di I / O

113

Numero di porte

10000

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

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144-TQFP (20x20)

Produttore

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Numero di LAB / CLB

832

Numero di elementi / celle logiche

8320

Bit RAM totali

106496

Numero di I / O

382

Numero di porte

526000

Tensione - Alimentazione

2.375V ~ 2.625V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

LFXP2-5E-7MN132C

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

625

Numero di elementi / celle logiche

5000

Bit RAM totali

169984

Numero di I / O

86

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

132-LFBGA, CSPBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

132-CSBGA (8x8)

LFE3-95E-8FN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Numero di LAB / CLB

11500

Numero di elementi / celle logiche

92000

Bit RAM totali

4526080

Numero di I / O

295

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

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