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EP1AGX50DF780I6N

EP1AGX50DF780I6N

Solo per riferimento

Numero parte EP1AGX50DF780I6N
PNEDA Part # EP1AGX50DF780I6N
Descrizione IC FPGA 350 I/O 780FBGA
Produttore Intel
Prezzo unitario
1 ---------- $830,4259
50 ---------- $791,4996
100 ---------- $752,5734
200 ---------- $713,6472
400 ---------- $681,2087
500 ---------- $648,7702
Disponibile 8.755
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 12 - mag 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EP1AGX50DF780I6N Risorse

Brand Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEP1AGX50DF780I6N
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)
Datasheet
EP1AGX50DF780I6N, EP1AGX50DF780I6N Datasheet (Totale pagine: 234, Dimensioni: 3.551,51 KB)
PDFEP1AGX90EF1152I6 Datasheet Copertura
EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 2 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 3 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 4 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 5 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 6 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 7 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 8 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 9 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 10 EP1AGX90EF1152I6 Datasheet Pagina 11

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EP1AGX50DF780I6N Specifiche

ProduttoreIntel
SerieArria GX
Numero di LAB / CLB2508
Numero di elementi / celle logiche50160
Bit RAM totali2475072
Numero di I / O350
Numero di porte-
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 100°C (TJ)
Pacchetto / Custodia780-BBGA
Pacchetto dispositivo fornitore780-FBGA (29x29)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Numero di LAB / CLB

1452

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

81

Numero di porte

24000

Tensione - Alimentazione

2.25V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-55°C ~ 125°C (TC)

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

A3PE600-PQG208

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

147

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

ORSO42G5-2BMN484I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ORCA® 4

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

10368

Bit RAM totali

113664

Numero di I / O

204

Numero di porte

643000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 3.6V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

FLEX 6000

Numero di LAB / CLB

132

Numero di elementi / celle logiche

1320

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

204

Numero di porte

16000

Tensione - Alimentazione

4.75V ~ 5.25V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (27x27)

A1460A-PQ160I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Numero di LAB / CLB

848

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

-

Numero di I / O

131

Numero di porte

6000

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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