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EFM32HG310F32N-C-QFN32R

EFM32HG310F32N-C-QFN32R

Solo per riferimento

Numero parte EFM32HG310F32N-C-QFN32R
PNEDA Part # EFM32HG310F32N-C-QFN32R
Descrizione ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 3.870
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32HG310F32N-C-QFN32R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32HG310F32N-C-QFN32R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32HG310F32N-C-QFN32R, EFM32HG310F32N-C-QFN32R Datasheet (Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Copertura
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 11

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EFM32HG310F32N-C-QFN32R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieHappy Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O22
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (6x6)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC900

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

18MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-HVQFN (6x6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC700

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

Convertitori di dati

A/D 4x8b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SO

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC57xx

Core Processor

e200z2, e200z4

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

178

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-MAPPBGA (17x17)

STM32F091VCH6

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

88

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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