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EFM32HG309F64N-C-QFN24R

EFM32HG309F64N-C-QFN24R

Solo per riferimento

Numero parte EFM32HG309F64N-C-QFN24R
PNEDA Part # EFM32HG309F64N-C-QFN24R
Descrizione ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 7.254
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32HG309F64N-C-QFN24R Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32HG309F64N-C-QFN24R
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32HG309F64N-C-QFN24R, EFM32HG309F64N-C-QFN24R Datasheet (Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Copertura
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 11

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EFM32HG309F64N-C-QFN24R Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieHappy Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (5x5)

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STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

26

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 13x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-UFQFPN (5x5)

S1C17W15F004100-119

Epson Electronics

Produttore

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

Serie

*

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Microchip Technology

Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8L MB89940

Core Processor

F²MC-8L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

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Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

40K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

64-LQFP Exposed Pad

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