EFM32HG108F64G-B-QFN24
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| Numero parte | EFM32HG108F64G-B-QFN24 |
| PNEDA Part # | EFM32HG108F64G-B-QFN24 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 24QFN |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.692 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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EFM32HG108F64G-B-QFN24 Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32HG108F64G-B-QFN24 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32HG108F64G-B-QFN24, EFM32HG108F64G-B-QFN24 Datasheet
(Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
  
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EFM32HG108F64G-B-QFN24 Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Happy Gecko |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M0+ |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 17 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.98V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 4x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 24-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 24-QFN (5x5) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 8KB (2.75K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 19x10b/12b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC900 Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 18MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 44-LQFP (10x10) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 24F Core Processor PIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 8KB (2.75K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 1.5K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 9x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Microchip Technology Serie SAM S70 Core Processor ARM® Cortex®-M7 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 300MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 44 Dimensione della memoria del programma 512KB (512K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.08V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 5x12b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
