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EFM32GG900F512G-D-D1I

EFM32GG900F512G-D-D1I

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG900F512G-D-D1I
PNEDA Part # EFM32GG900F512G-D-D1I
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH WAFER
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.812
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG900F512G-D-D1I Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG900F512G-D-D1I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG900F512G-D-D1I, EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet (Totale pagine: 433, Dimensioni: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Copertura
EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 2 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 3 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 4 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 5 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 6 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 7 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 8 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 9 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 10 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 11

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EFM32GG900F512G-D-D1I Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O93
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / CustodiaDie
Pacchetto dispositivo fornitoreWafer

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Dimensione nucleo

8/16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

128KB (64K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (14x14)

R5F571MJCDFC#V0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX71M

Core Processor

RXv2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

127

Dimensione della memoria del programma

3MB (3M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

STM32F051R6T7TR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32F0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

HDMI-CEC, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 19x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MB90347ESPMC-GS-344E1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, SPI, USI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

10

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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