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EFM32GG390F512G-E-BGA112

EFM32GG390F512G-E-BGA112

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG390F512G-E-BGA112
PNEDA Part # EFM32GG390F512G-E-BGA112
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 112BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 7.920
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG390F512G-E-BGA112 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG390F512G-E-BGA112
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG390F512G-E-BGA112, EFM32GG390F512G-E-BGA112 Datasheet (Totale pagine: 433, Dimensioni: 5.340,11 KB)
PDFEFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Copertura
EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 2 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 3 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 4 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 5 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 6 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 7 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 8 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 9 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 10 EFM32GG900F512G-D-D1I Datasheet Pagina 11

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EFM32GG390F512G-E-BGA112 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O87
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM128K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-BGA (10x10)

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Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Core Processor

e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

79

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 28x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

LM3SA000-IQC50-A2T

Texas Instruments

Produttore

Serie

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

52

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (12x12)

PIC24FJ64GA002-I/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

64KB (22K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

LINbus, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 10x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

PIC18LF45K22T-I/ML

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 30x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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